2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。本次大會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，吸引了海內外半導體行業共計1100余家企業，參展方覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈優秀代表，展會熱度堪比炎炎夏日，盛況空前。

中國有研所屬子公司有研硅及有研億金攜最新產品亮相展會。有研硅重點展示了6英寸、8英寸直拉拋光片、刻蝕設備用硅材料以及廣泛應用于車硅級IGBT等產品的8英寸氣摻區熔硅單晶等產品。有研億金攜高純Cu系靶材及原材料、超高純Co靶及原材料、AuSn焊料等貴金屬電子裝聯材料的多款代表最新技術成果的產品參展。

中國有研黨委高度重視本次展會，集團黨委副書記王興權、副總經理周旗鋼出席展會并赴展區參觀指導。

展會期間，兩家公司與眾多產業鏈品牌企業共商共討行業前沿技術，挖掘市場新機遇，共謀合作新篇章。通過與客戶及行業相關方的深度交流，進一步提振推動公司高質量發展的決心和信心，進一步彰顯了有研硅在區熔產品及區熔單晶生長技術方面的國內領先水平，進一步彰顯了有研億金在集成電路用靶材技術領域的領先地位。未來，中國有研將持續加強科技創新，為集成電路產業提供關鍵戰略基礎材料保障，筑牢產業發展基礎，助推集成電路產業健康可持續發展，為建設制造強國、數字中國提供高質量技術和產品支撐。