10月27日至29日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會五屆一次會員大會（2018年會）暨中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展天津海河峰會在天津舉行。會議以“提高自主保障能力，加快我國半導體材料產(chǎn)業(yè)化進程”為主題。
有研半導體總經(jīng)理張果虎在會上做專題報告“中國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)”，詳盡闡述了中國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)迎來了全球半導體材料需求快速增長、全球半導體制造東移中國、國家戰(zhàn)略和政策利好、融資環(huán)境和產(chǎn)業(yè)基礎改善等多方面機遇，同時也面臨著技術、工程化、市場開拓、供應體系、行業(yè)周期、盈利模式和持續(xù)性等多種挑戰(zhàn)。最后從政府支持市場采購、保證持續(xù)研發(fā)資金、同行聯(lián)合優(yōu)勢互補、產(chǎn)業(yè)鏈支撐等多個方面提出發(fā)展建議。